本报讯（记者 梁小雨）近日，宁夏北瓷新材料科技有限公司电子封装陶瓷材料扩产项目进入设备安装调试阶段，预计今年上半年实现投产达效。

宁夏北瓷新材料科技有限公司成立于2021年，位于贺兰工业园区暖泉片区，主要研发生产氮化铝粉体、基板，以及结构件、HTCC等电子级陶瓷材料，产品主要运用于LED封装、微电子半导体、航空航天等多个领域，致力于打造国内最大的电子陶瓷材料及元器件产业集群。

据介绍，该公司的电子封装陶瓷材料扩产项目于去年4月份开工建设，计划投资约2.2亿元，建设高标准的430吨/年氮化铝粉体生产线、5万片/年高温多层共烧氮化铝陶瓷基板生产线、10万片/年氮化硅基板生产线、80万片/年氮化铝基板生产线和1000件/年氮化铝陶瓷结构件生产线。项目建成后将成为全国最大规模的氮化铝封装材料产业基地，预计年产值2.5亿元。