本报讯（记者 李鲲鹏）7月23日，苏银产业园新质生产力中试及工程化产业孵化基地迎来首个中试项目，“电子封装用AlSic高效、低成本生产技术开发与产业化项目”正式签约落地，标志着园区在打通科技成果转化“最后一公里”和推动创新链与产业链深度融合方面迈出关键一步。

该项目由陕西高校技术转移联盟（苏银）产业创新中心推荐引入，聚焦铝碳化硅材料的加工制备以及大功率LED灯基板和IGBT散热板的研发。项目突破性开发了“活化热压技术”，形成以“快速热压成形”为核心的全新粉末冶金工艺，有望实现铝碳化硅复合材料的大规模工业量产，对提升国内高端电子封装材料自主保障能力意义重大。陕西冶焰绿陶新材料有限公司项目负责人张文兴介绍，目前，核心技术已申请7项发明专利和3项实用新型专利，其中6项发明专利和3项实用新型专利已获得授权。现阶段的技术研发、小试、中试均已完成，均为实验室通用设备。相关样品已送至中国·德力西集团弘宇防爆科技有限公司、比亚迪半导体股份有限公司、西安中车永电电器股份有限公司等，发展前景较好，计划投入300万元完成中试，成功后即可在苏银产业园建立西北区域生产中心。

此次签约是苏银产业园加速构建“技术验证—中试放大—产线建设—市场验证—规模化生产”全链条服务体系的重要里程碑。作为首个入驻新质生产力中试及工程化产业孵化基地的项目，其成功落地对吸引高端科技成果转化、培育区域产业新动能具有示范引领意义。苏银产业园将继续加强同西安交通大学国家技术转移中心、陕西高校技术转移中心的合作，持续优化创新生态，强化中试平台服务能级，全力支持项目后续中试及产业化进程，推动更多优质科技成果在园区“开花结果”，为园区高质量发展注入强劲动力。