眼下，银川街头已洋溢着浓厚的节日氛围。然而走进宁夏高创特能源科技有限公司，却是另一番景象——机器低鸣，灯光通明，技术总监盛之林正俯身在一台检测设备前，目光专注。他手中是一张直径300毫米、抛光后如镜面般清澈的硅环。屏幕上，微米级的细节被放大，显现出星星点点的“麻点”。

“1、2、3……23、24。”他嘴角微扬，轻声说道：“比上次又少了几个。”这些肉眼难辨的瑕疵，在芯片制造中却是“隐形杀手”。一年前，客户提出严苛要求：用于半导体刻蚀机核心腔体的硅环，麻点数量须控制在200个以内。如今，这一数字已被稳定压缩至二三十个。

2026年伊始，宁夏高创特迎来“开门红”：企业与北方民族大学材料科学与工程学院联合攻关的“先进制程半导体核心部件用高强均阻柱晶硅制备关键技术及应用”项目，荣获中国有色金属工业科学技术奖一等奖；同时，企业成功拿下530万元订单，并与多家新材料领域头部企业建立合作。这些喜讯，让技术团队信心倍增、干劲十足。

今年，企业仍要继续打好“纯度之战”。“麻点就像精密仪器里的尘埃，”盛之林比喻道，“我们做的是刻蚀机的‘心脏腔体’，芯片在里面被等离子体刻蚀成纳米级电路。如果‘腔体’纯度不够，如同在充满灰尘的房间里做精密手术。”随着芯片制程向更先进的纳米级别迈进，市场对硅部件纯度的要求也逼近极限，“今年，我们的硅部件纯度要从‘7个9’向‘8个9’甚至更高层级提升。”

窗外寒意仍浓，实验室内却热气蒸腾。新春将至，盛之林和团队并未放缓节奏。对他们而言，这24个麻点不仅意味着技术上突破，更象征着国产高端硅部件从“能做”到“好用”、再到“领先”的坚实足迹。

“年味儿里也有奋斗的味道。”盛之林笑道，“看着这些亮晶晶的硅环，就像看到咱们国产半导体产业链更加自主、更有韧性的未来。”

记者 闫茜